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Homematic IP Bausätze

Lötstellen

Beiträge zu diesem Thema: 11

ELV Bausatz Homematic IP Netzausfallüberwachung HmIP-PMFS, für Smart Home / Hausautomation

Artikel-Nr.: 151597

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Lötstellen
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22.04.2018, 09:57
Hallo Team,

habe mir 2 dieser Bausätze gekauft, soweit okay, aber ein Minus muss ich erwähnen - diverse Lötpunkte sind mit irgendeiner Schicht überzogen, vermutlich vom waschen, wodurch das Lötzinn sehr schlecht greift und sich nicht richtig mir den Lötaugen verbindet. Das betrifft beide Platinen, die Netzteil und runde Steuerplatine. Funkmodulplatine ist okay. Die betroffen Punkte waren der große Elko, die Lötpunkte der Stiftleiste des Funkmodules und der Buchsenleiste. Ich habe nach Möglichkeit beidseitig verlötet um keine kalten Lötstellen zu haben, ob es ok ist wird die Zeit zeigen. Jedenfalls war das bei beiden Bausätzen der Fall. Ach ja - für was ist der kleine Schrumpfschlauch ? Funktion der Geräte aber ist einwandfrei. viele Grüße Tom
Aw: Lötstellen
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27.04.2018, 14:17
Hallo OnkelTommy,

der Schrumpfschlauch ist über die Spule L4 zu stülpen um eine optimale Isolierung zu gewähren.

Bitte stellen Sie sicher, dass vor dem Lötvorgang die verwendete Lötspitze bereits gut vorverzinnt ist. Desweiteren sollte die Spitze des Lötkolbens eine Temperatur von etwa 350 - 370 °C betragen.

Als Lot empfehlen wir die Verwendung von:
S-Sn60Pb40 – verbleit oder Sn96,5Ag3Cu0,5 - bleifrei
mit Flussmittelseele
Mit freundlichen Grüßen euer Team der technischen Kundenbetreuung
Aw: Lötstellen
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29.07.2018, 12:00
Hallo ELV-Team,

ich habe ebenfalls 2 Bausätze gekauft und auch an den genannten Stellen erhebliche Probleme gehabt. Die Lötaugen nehmen das Lötzinn nicht an, bei den anderen Stellen gibt es überhaupt keine Probleme. Also muss das an der Fertigung liegen und nicht an der Temperatur. Beim Homematic Jalousiesteuerung z.B. bei der kleinen Stiftleiste die Masseverbindung. Wie kann ich die Lötaugen so säubern das es wieder problemlos funktioniert? Aktuell sieht es aus wie ein Tropfen, der über der Lötstelle hängt. Es funktioniert zwar aber ein gutes Gefühl habe ich bei diesen Stellen nicht.

Robert
Aw: Lötstellen
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30.07.2018, 08:44
Reinigen geht meist mit sowas recht gut: klick

Manchmal nehm ich auch einen Kleinbohrschleifer mit Filzeinsatz und Kontaktspray - oder Poliereinsatz oder Messingdrahtbürste oder.... je nach Problemlage....

die div. Lötstifte, Batteriehalter etc. bei ELV Bausätzen sind aber berüchtigt für die schlechte Lötbarkeit, da geh ich meist mit Schleifstift mal drüber, um die unwillige Schicht wegzubekommen (Nickel? Oxide?)...
Ein Kluger kann sich leicht dumm stellen - umgekehrt wird es schwierig.
Aw: Lötstellen
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31.07.2018, 11:24
Hallo Robert-a1,

ergänzend zum sehr guten Vorschlag von rainmaker zum Glasfaserpinsel können wir einen Leiterplattenreiniger empfehlen.

Hierbei sollten Sie zuerst Pad und Bauteil mit dem Pinsel behandeln und anschließend mit dem Reiniger die Fertigungsrückstände entfernen.

Sofern Sie bleifrei löten, kann es bei einer Lötspitze mit zu geringer Wärmekapazität helfen, die Spitzentemperatur auf maximal 405°C zu erhöhen. Es ist in diesem Fall jedoch nicht zu empfehlen, die Position des Batteriehalters zu korrigieren, da mit der Temperatur die Gefahr steigt, die Leiterplatte zu beschädigen.
Mit freundlichen Grüßen euer Team der technischen Kundenbetreuung
Aw: Lötstellen
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31.07.2018, 12:40
Ist ja alles ok....aber ist das zuviel verlangt, einen Bausatz so auszuliefern, den man auch ohne herumgemurkse "bauen" kann ?
Ich habe weiss nicht wieviele Bausätze schon gebaut....nur so geärgert habe ich mich kaum bis nie. Die Idee mit dem Glasfaserradierer ist sehr gut :)
Aw: Lötstellen
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06.08.2018, 10:55
Hallo OnkelTommy,

selbstverständlich wünschen wir uns, dass das Aufbauen von Bausätzen unseren Kunden Freude bereitet.

Aufgrund Ihrer Anregung haben wir ein Produkt angefordert und den Bausatz aufgebaut, hierbei ist uns folgendes aufgefallen:


    *Eine Verschmutzung der Leiterplatte konnte nicht festgestellt werden
    *Einige Lötstellen (insbesondere an BU1 und C3) sind konstruktionsbedingt mit großen Kupferflächen verbunden. Durch die hohe Wärmekapazität dieser Flächen können unter nicht optimalen Bedingungen "kalte" Lötstellen entstehen


Im Vergleich zu Bausätzen vieler anderer Hersteller sind SMD-Komponenten bei ELV-Bausätzen bereits vorbestückt.
Hierdurch ist der Aufbau für jeden Hobbyisten mit geringem Material- und Zeitaufwand möglich, der Prozess bietet jedoch eigene Herausforderungen:
Nachdem die Lötpaste aufgetragen und die SMD-Komponenten maschinell bestückt worden sind, werden die Bauteile durch einen Lötofen verlötet. Hierbei ist die Leiterplatte für wenige Minuten Temperaturen von ca. 270°C ausgesetzt.
Bei den meisten SMD-Lötprozessen kommt es hierbei zwangsläufig zu einer oberflächlichen Oxidation aller freien, metallischen Flächen.
Bei der industriellen Herstellung von Baugruppen mit den Bauteil-Technologien SMD (Leiterplattenmontage)und THT (Durchsteckmontage) wird daher beim Verlöten der THT-Bauteile in der Regel zusätzliches Flussmittel verwendet. Dieses Flussmittel sorgt dafür, dass die Oxidschicht beim Erhitzen durch den Lötkolben entfernt wird und anschließend zugegebenes Lötzinn die Oberflächen möglichst gut benetzen kann.

Um auch dann gute Ergebnisse zu erzielen, wenn ein Lötkolben mit geringer Wärmekapazität verwendet wird, empfehlen wir folgendes Vorgehen:

    *Berühren Sie Leiterplatte und Bauteilanschlüsse nicht mit bloßen Händen. Baumwoll- oder Einweghandschuhe können hierbei helfen.
    *Reinigen Sie die Leiterplatte vor der Bestückung mit einem Leiterplattenreiniger
    *Falls Ihnen sichtbar verfärbte Lötstellen auffallen, behandeln Sie diese mit einem Glasfaserpinsel, bis sie metallisch glänzen
    *Verwenden Sie zusätzliches Flussmittel. Mit dem verlinkten Stift lässt es sich schnell und einfach auftragen und das Produkt ist sehr ergiebig. Tragen Sie das Flussmittel direkt vor dem Löten auf die Lötstellen eines Bauteiles auf. Die Wirkung ist am größten, solange die Trägerflüssigkeit noch nicht verdunstet ist
    *Wenn die Wärmekapazität Ihres Lötkolbens nicht für alle Lötstellen ausreicht, erhöhen Sie die Spitzentemperatur.
    Bei bleifreien Lötprozessen sind Spitzentemperaturen von ca. 415°C für Lötstellen mit hoher Wärmekapazität üblich

Mit freundlichen Grüßen euer Team der technischen Kundenbetreuung
Aw: Lötstellen
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05.11.2018, 14:58
Am vergangenen Wochenende habe ich auch meinen Bausatz endlich zusammengesetzt und kann die schlechte Lötbarkeit zumindest für die die eckige Platine bestätigen. Bis heute hatte ich erst einmal eine Platine, die sich so schlecht löten ließ.
Die runde Platine und die Funkplatine waren dagegen völlig in Ordnung.
Aw: Lötstellen
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12.02.2020, 21:42
Hallo ELV-Team,

scheinbar ist es mit der Qualität dieses Bausatzes nicht besser geworden.
Ich habe schon viele ELV-Homamatic-Bausätze erfolgreich zusammengebaut, aber dieser hier ist eine Katastrophe. So viele Lötpunkte sowohl an der Leistungs- (SI1, VDR1, C3) als auch an der Controllerplatine (BU1, C12, C13), an denen das (ELV-bleifrei-) Lot regelrecht abperlt. Ja, das sind immer die Masse-Pins mit einer großen Wärmeaufnahme, aber da helfen auch Temperaturen von 410 °C an meiner Weller E1010 Lötstation mit ETA-Spitze nichts. Nur die Transceiver-Platine läßt sich korrekt löten.
Auf den Trick mit dem Glasfaserpinsel bin ich auch schon gekommen, hilft aber nichts.
Denn gerade bei Schaltungen, in denen 230V im Spiel sind, sollte man sich auf die einzelnen Lötpunkte doch verlassen können. Mir ist das "zu heiß". Damit wird der Bausatz wohl erst mal in der Ecke landen, schade um die 43 Euro.

Grüße,
Nik
Aw: Lötstellen
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12.02.2020, 22:37
Hallo Nik,

nach meiner Erfahrung ist es sehr hilfreich, wenn die Wärme vom Lötkolben auf die Leiterplatte über eine möglichst große Fläche übertragen wird. Ich würde Dir empfehlen noch einmal einen Versuch mit einer deutlich breiteren Lötspitze wie der ET D vorzunehmen.

Gruß

Schkopau
Aw: Lötstellen
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14.02.2020, 17:07
Hallo Schkopau,
danke für Deine Antwort.

Mit der ETC-Spitze und 415 °C habe ich es schon probiert, eine noch breitere Lötspitze wäre Overkill. Für eine Lötstellen ist selbst die ETC schon zu breit.
Das Lot will einfach nicht mit dem Lötpad auf der Platine "fusionieren", ganz im Gegenteil, das Lot wird regelrecht vom Lötpad abgestossen.

Grüße,
Nik